Article
  • Moisture Penetration into Poly(ether imide)/Carbon Fiber Thermoplastic Composites
  • Nam JY, Kang HJ
  • Poly(ether imide)/Carbon Fiber 열가소성 복합재료의 수분 흡수에 관한 연구
  • 남주영, 강호종
Abstract
The fundamental studies of PEI/carbon fiber thermoplastic composites have been carried out to understand the correlation between the moisture penetration phenomena of laminates and processing variables for consolidation process such as the mold temperature and pressure. It has been found that the relationship between mass uptake arid square root of diffusion time in the initial stage of diffusion is linear This moans that the diffusion phenomena of PEI/carbon fiber thermoplastic composites follow the Fickian diffusion. The initial diffusion rate and equilibrium mass uptake values were increased with reducing mo]d temperature and pressure due to the debonding and delamination of laminates. A similar tendency has been obtained with increasing water temperature and applied stress. From the optical micrograph, the delamination and debonding phenomena by the water diffusion have been confirmed. The effects of processing parameter on structural defects have been found to be the decrease of mechanical properties and tile increase of void content.

열가소성 복합재료의 consolidation 공정에 있어서 가장 중요한 가공변수인 몰드의 압력 및 온도가 가공된 laminates의 흡습에 미치는 영향을 살펴보기 위하여 poly(ether imide)[PEI]를 매트릭스로 하고 탄소섬유를 보강재로 사용한 열가소성 복합재료의 수분 확산현상과 이에 따른 구조적 변형에 관하여 고찰하였다. PEI/carbon fiber 열가소성 복합재료의 흡습은 Fickian 확산 현상을 따르고 몰드의 온도 및 압력의 감소에 따라 확산속도의 증가 및 화산에 의한 평형 무게의 증가(mass uptake)를 확인할 수 있었나. 사용 증류수 온도의 증가 및 복합재료에 가해진 응력은 이러한 확산현상을 더욱 더 촉진시킴을 확인하였다. 수분이 확산된 laminates단면의 현미경 사진으로부터 낮은 몰드압력은 수분의 확산에 따른 delamination현상을, 몰드온도의 저하는 수지와 탄소섬유의 debonding현상을 유발시키는 요인이 됨을 확인하였다. 이러한 수분 확산의 격과로 laminates의 void content가 증가하고 따라서 밀도의 감소를 초래하며 이로 인하여 굴곡탄성율 및 굴곡강도가 감소함을 보여 주었다.

Keywords:

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 1993; 17(5): 599-606

    Published online Sep 25, 1993

  • 10.7317/pk.
  • Received on Nov 30, -0001
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Nov 30, -0001

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