Article
  • Studies on Cure Kinetics and Rheological Properties of Difunctional Epoxy/Polysulfone Blend System
  • Park SJ, Kim HC, Lee JR
  • 이관능성 에폭시/폴리썰폰 블렌드의 경화 동력학 및 유변학적 특성에 관한 연구
  • 박수진, 김현철, 이재락
Abstract
In this work, the cure kinetics and rheological properties of difunctional epoxy (diglycidylether of bisphenol A, DGEBA)/polysulfone (PSF) blends were investigated using differential scanning calorimeter and rheometer. From the DSC results of the blends, the temperature of the exothermic peak and cure activation energy (E(a)) using a half-width method were increased with increasing the PSF content to neat epoxy resin up to 30 wt%. However, a marginal decrease in the blend system was shown in E(a). The conversion (α) and conversion rate(dα/dt) were decreased as the content of PSF increases. Rheological properties of the blend system were investigated under isothermal condition using a rheometer. Cross-linking activation energy (E(c)) was determined from the Arrhenius equation based on gel time and curing temperature. As a result, the E(c) showed a similar behavior with E(a), which could be resulted from high viscosity of PSF and the phase separation between DGEBA and PSF.

본 연구에서는 이관능성 에폭시인 diglycidylether of bisphenol A (DGEBA)/polysulfone(PSF) 블렌드를 시차 열분석기와 레오미터를 이용하여 경화 동력학과 유변학적 특성에 대해 연구하였다. DSC 측정 결과, 최대 발열 피크와 half-width 방법을 사용하여 구한 경화 활성화 에너지(Ea)는 PSF의 함량이 30wt%까지는 증가하였으나, 그 이상의 첨가에서는 감소하였다. 그리고, 전환량(α)과 전환 속도(dα/dt)는 PSF의 함량이 증가함에 따라 감소함을 보였다. 본 연구에서의 유변학적 특성은 레오미터를 이용하여 등온 조건하에서 검토하였고, 겔화 시간과 경화 온도를 이용한 Arrhenius 방정식을 적용하여 가교 활성화 에너지(Ec)를 검토한 결과, Ea와 유사한 경향을 나타내었다. 이는 높은 점도를 지닌 PSF의 첨가로 인한 DGEBA와 PSF의 상분리 현상 때문이라 사료된다.

Keywords: cure kinetics; rheological properties; difunctional epoxy; polysulfone

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2001; 25(2): 177-185

    Published online Mar 25, 2001

  • 10.7317/pk.
  • Received on Oct 9, 2000
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Nov 30, -0001

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