Article
  • Cure Behavior, Thermal Stability and Flexural Properties of Unsaturated Polyester/Vinyl Ester Blends
  • Lee J, Cho D
  • 불포화 폴리에스터/비닐에스터 블렌드의 경화 거동, 열안정성 및 굴곡 특성
  • 이종문, 조동환
Abstract
The effects of catalyst, accelerator and blend composition on the cure behavior of unsaturated polyester resin (UPE), vinyl ester resin (VE) and their blends were studied using differential scanning calorimetry (DSC). The DSC thermograms strongly depend on each variable. The result shows that the small exothermic peak at 115 ℃ is due mainly to the UPE component in the UPE/VE blends and the large one at 134 ~ 138 ℃ is due mainly to the VE component. The results also indicate that the change of the DSC thermogram measured after each blend was exposed to high temperature 180 ℃ and the fast curing conditions of a few tens seconds provide useful information on understanding the thermal processing of a blend at high speed. The measurements of resin flow time represent that there are three distinct stages of cure in the UPE/VE blends: induction, transition and macro-gelation stages, as similarly reported for UPE by others earlier. The thermal stability and flexural properties of the cured UPE are significantly improved by blending it with the VE, depending on the composition.

불포화 폴리에스터(UPE), 비닐에스터(VE) 및 그 블렌드의 경화 거동에 미치는 촉매, 반응촉진제 그리고 블렌드 조성의 영향을 시차주사열량(DSC) 분석법을 이용하여 조사하였다. 이들 수지의 DSC 열분석도는 각 변수에 크게 의존하였다. 115 ℃에서 나타나는 작은 발열 피크는 주로 UPE/VE 블렌드를 구성하고 있는 UPE 성분에 의한 것이며, 134 ~ 138 ℃ 사이에서 나타나는 큰 피크는 주로 VE 성분에 기인한 것이다. 또한 각 블렌드를 고온 180 ℃와 수 십초의 빠른 경화 조건에 노출시킨 후 측정한 DSC 열분석도 결과는 고속에서 블렌드의 열성형 공정을 이해하는데 유용한 정보를 제공하여 준다. UPE에 대한 이전의 연구 결과와 유사하게, 수지 흐름시간의 측정 결과는 UPE/VE 블렌드에서도 세 영역의 경화 단계가 존재하고 있음을 제시해주었다. 즉, 유도단계, 전이단계, 거대 젤 형성단계. 경화된 UPE의 열안정성과 굴곡 특성은 UPE에 VE를 블렌딩함으로써 조성비에 따라 두드러지게 향상되었다.

Keywords: unsaturated polyester/vinyl ester blends; cure behavior; thermal stability; flexural properties

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2003; 27(2): 120-128

    Published online Mar 25, 2003

  • 10.7317/pk.
  • Received on Jan 9, 2003
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Feb 18, 2003

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