Article
  • Preparation of Charged Composite Particles for Electrophoretic Display
  • Na HJ, Baek JJ, Kim JS, Kim SS
  • 전기영동 디스플레이용 대전 복합입자의 제조
  • 라해진, 백정주, 김지숙, 김성수
Abstract
Charged organic-inorganic composite particles were prepared for the application to electrophoretic display technology such as electronic paper. TiO2 and Co3O4 particles were used for core particles and were coated with poly(methyl methacrylate) by dispersion polymerization. Composite particles were endowed with charge moiety for electrophoresis; positive charge for TiO2 and negative charge for Co3O4 composite particles. Scanning electron microscopic results revealed that the charged composite particles have spherical shape. Densities of the composite particles were controlled to be that of medium of electrophoresis. Density of TiO2 particle changed from 4.02 to 1.44 g/cm3 after the polymer coating, and that of Co3O4 particles changed from 6.11 to 1.49 g/cm3. Urea, melamine, and formaldehyde were used as wall materials for capsule, and microcapsule containing black or white particles inside were prepared by in-situ polymerization. Microcapsule showed the inspection by a video microscope demonstrated the formation of uniform transparent capsules.

전자종이 등 전기영동을 이용한 디스플레이 기술에 사용하기 위한 대전 입자를 유무기 복합 형태로 제조하였다. TiO2와 Co3O4를 core 입자로 사용하여 poly(methyl methacrylate)를 분산 중합으로 코팅하였다. 또한, 코팅 고분자에 charge moiety를 부여하여 TiO2 core 입자는 양전하의 복합입자로 Co3O4 core 입자는 음전하의 복합입자로 제조하였다. 제조된 대전입자는 중합 후 구형의 형태를 갖게 되었음을 전자현미경을 통하여 확인을 하였다. 대전 복합입자를 전기영동에 사용하기 위하여 전기영동 유체와 유사한 밀도를 갖도록 조절하였다. TiO2 입자의 밀도는 고분자 코팅 전후 4.02 g/cm3에서 1.44 g/cm3로 변화하였고, Co3O4 입자의 경우 입자의 밀도가 6.11 g/cm3 에서 1.49 g/cm3로 변화하였다. Urea, melamine, formaldehyde를 벽물질로 하여 흑백 입자를 각각 포함하는 microcapsule을 in-situ polymerization 방법으로 제조하였으며, 균일한 크기와 투명한 microcapsule이 제조되었음을 video 현미경을 통하여 확인하였다.

Keywords: composite particle; electrophoretic display; e-ink; e-paper; microcapsule.

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2009; 33(4): 347-352

    Published online Jul 25, 2009

  • 10.7317/pk.
  • Received on Mar 4, 2009
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Apr 6, 2009

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