Polyimide (PI) containing carboxyl functional group was prepared and reacted with diaminosiloxane during high temperature film casting. The morphology of resulting film was observed by using transmission electron microscopy(TEM) and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX), which revealed that globular 100 nm-sized PI domains and continuous polysiloxane phase were formed. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) study indicated that air-film interface mainly consisted of polysiloxane blocks. Poly(imidesiloxane) thin layer was thermostable until 400 ℃ and its pressure-sensitive adhesive property was retained up to 300 ℃. The comparative experiments revealed that grafting between carboxyl groups of polyimide and aminosiloxane was crucial for formation of microdomain structure and pressure-sensitive adhesive property.

폴리이미드에 폴리실록산 블록을 포함시키는 형태의 공중합체를 통해 내열 점착특성을 갖는 박막층을 형성하였다. 카르복시기를 포함하는 폴리이미드를 중합하여 디아미노실록산과 반응하면서 필름을 형성하는 제조방법에서 그래프트화 및 가교결합을 형성하였다. 투과전자현미경과 energy dispersive X-ray spectroscopy(EDX)를 통한 모폴로지 조사에서 폴리이미드와 폴리실록산 부분은 각각 100 nm 크기의 구형 도메인과 연속상을 갖는 마이크로 상분리 구조를 갖는 것을 확인하였다. 또한 X-ray photoelectron spectroscopy(XPS) 분석에서는 공기-필름 계면에 폴리실록산 성분이 주로 노출되고 있음이 나타났다. 400 ℃까지 내열성을 갖는 폴리(이미드실록산) 박막층은 상온에서 300 ℃까지 그 점착 특성이 유지됨을 확인하였다. 폴리이미드의 카르복시기와 아미노실록산의 그래프트화가 마이크로도메인 형성과 점착특성을 나타내는데 중요하게 작용함을 비교실험을 통해 확인하였다.

Keywords: polyimide; poly(imidesiloxane); pressure-sensitive adhesion; thermostable; grafting copolymer.