Article
  • Preparation, Morphology and Electrical Conductivity of Polystyrene/Polydopamine-Carbon Nanotube Microcellular Foams via High Internal Phase Emulsion Polymerization
  • Kim H, Na HY, Lee JH, Lee SJ
  • 고내상 에멀젼 중합에 의한 폴리스티렌/폴리도파민-탄소나노튜브 미세기공 발포체의 제조, 모폴로지 및 전기 전도도
  • 김하승, 나효열, 이종헌, 이성재
Abstract
Conductive microcellular foams consisted of polystrene (PS) and polydopamine-coated carbon nanotube (PDA-CNT) were prepared via high internal phase emulsion (HIPE) polymerization and their morphology and electrical conductivity were investigated. CNT as a conductive nanofiller was modified to PDA-CNT by coating with hydrophilic PDA on the surface of CNT to increase aqueous phase dispersion and emulsion stability. It was possible to prepare the HIPEs having higher PDA-CNT content and the resultant foams having improved conductivity due to its good dispersion. The foams showed the morphology of interconnected cell structure. As PDA-CNT content increased, yield stress and storage modulus increased and cell size reduced. The PDA-CNT content showing electrical percolation threshold was ca. 0.58 wt% and the conductivity at PDA-CNT content of 5 wt% was increased to 10^(-3) S/m.

전기 전도성을 갖는 발포체를 개발하기 위해 고내상 에멀젼(HIPE) 중합법으로 폴리스티렌(PS)/폴리도파민-탄소나노튜브(PDA-CNT) 미세기공 발포체를 제조하여 발포체의 모폴로지 및 전기 전도도를 고찰하였다. 전도성을 부여하기 위한 나노충전제로 CNT를 사용하였는데 수분산성과 HIPE의 안정성을 향상시키기 위하여 CNT 표면을 친수성인 PDA로 개질한 PDA-CNT를 사용하였다. PDA-CNT는 분산성이 우수하여 첨가량을 높여 HIPE를 구성할 수 있었고 전도성이 향상된 발포체를 제조할 수 있었다. 제조한 미세기공 발포체는 기공이 상호 연결된 구조의 모폴로지를 보여 주었다. PDA-CNT의 함량 증가에 따라 HIPE의 항복응력 및 저장 탄성률은 증가하였고 제조된 발포체의 기공 크기는 작아졌다. 전기적 임계점을 보여주는 PDA-CNT 함량은 대략 0.58 wt%였고 PDA-CNT 함량을 5 wt% 첨가했을 때의 전기 전도도는 10^(-3) S/m를 나타내었다.

Keywords: microcellular foam; high internal phase emulsion; electrical conductivity; carbon nanotube; polydopamine.

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2015; 39(2): 293-299

    Published online Mar 25, 2015

  • 10.7317/pk.
  • Received on Jul 9, 2014
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Sep 27, 2014

Correspondence to

  • E-mail: