Due to the development of communication technology, a low dielectric film for application to the industry is required. In order to study the formation and properties of inclusion complexes using representative polyimide exhibiting such low dielectric properties and cyclodextrin (CD) as a ring component, through mixing diamine used as a monomer for polyimide, polyamic acid as a polymerization precursor, and polyimide was attempted. In order to research the formation and properties of inclusion complex using CD as ring components, an inclusion complex was formed by mixing diamine used as a monomer for polyimide, polyamic acid as a polymerization precursor, and polyimide. Through FTIR spectrum analysis of the solution obtained by mixing each component and CD and dissolving it in dimethyl sulfoxide (DMSO), it was possible to confirm the wide band of 3100 to 3600 cm^-1 due to the presence of many hydroxyl groups (-OH) in CD, and the stretchable vibration band of CD specific C-O-C and C-O around 1150 cm^-1. In addition, using ¹H NMR spectrum analysis, the inclusion complex formation could be confirmed by the chemical shift of CD in all solutions.

통신기술의 개발로 인해 산업에 적용하기 위한 저유전성 필름이 요구되고 있다. 이러한 저유전성을 나타내는 대표적인 폴리이미드와 고리성분인 cyclodextrin(CD)을 활용한 포접복합체 형성과 특성을 연구하기 위하여, 모노머로 사용되는 다이아민과 중합 전구체인 폴리아믹산, 그리고 폴리이미드와 CD와의 혼합을 통하여, 포접복합체의 형성을 시도하였다. 각 성분과 CD를 혼합하고 dimethyl sulfoxide(DMSO)에 용해시켜 얻어진 용액의 FTIR 스펙트럼 분석을 통해 CD의 많은 하이드록시기(-OH)의 존재로 인한 3100-3600 cm^-1의 넓은 밴드와 1150 cm^-1 부근의 CD 특유의 C-O-C 및 C-O의 신축 진동 밴드를 확인할 수 있었다. 또한, ¹H NMR 스펙트럼 분석을 이용하여, 모든 용액 상에서 CD의 chemical shift를 확인하여 포접복합체의 형성을 확인할 수 있었다.

Keywords: polyimide, cyclodextrin, inclusion complex, host-guest interaction, supramolecular chemistry.